2026年4月21日，南通產(chǎn)控集團(tuán)合作基金招贏(yíng)朗耀成長(zhǎng)二期基金投資的盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛合晶微”）以“晶圓先進(jìn)封測(cè)第一股”的身份于上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼688820，發(fā)行價(jià)格19.68元/股。上市首日最高漲超400%，市值超過(guò)1800億元。

盛合晶微成立于2014年，如今已成長(zhǎng)為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)。公司技術(shù)演進(jìn)路徑清晰，從12英寸中段凸塊制造起步，逐步構(gòu)建了覆蓋凸塊制造（Bumping）、晶圓級(jí)封裝（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封裝的全流程服務(wù)能力，全面支撐GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的制造需求。

盛合晶微的上市，底氣源于其扎實(shí)的技術(shù)領(lǐng)先性與不可替代的產(chǎn)業(yè)地位。關(guān)鍵環(huán)節(jié)的絕對(duì)主導(dǎo)：在AI芯片制造中至關(guān)重要的2.5D封裝（TSV）環(huán)節(jié)，公司是國(guó)內(nèi)無(wú)可爭(zhēng)議的龍頭，市占率高達(dá)約85%。同時(shí)，其12英寸凸塊制造（Bumping）產(chǎn)能規(guī)模位居國(guó)內(nèi)第一，構(gòu)筑了極高的技術(shù)與規(guī)模壁壘。打破壟斷，實(shí)現(xiàn)“無(wú)代差”追趕：盛合晶微的規(guī)模化量產(chǎn)，意味著中國(guó)企業(yè)在GPU、AI加速芯片等高性能計(jì)算芯片的封裝環(huán)節(jié)，首次實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際領(lǐng)先水平“無(wú)技術(shù)代差”的同步競(jìng)爭(zhēng)，徹底填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端芯片制造在這一領(lǐng)域的空白。全流程平臺(tái)能力：公司已構(gòu)建起從中段凸塊制造到前道晶圓級(jí)封裝，再到2.5D/3D Chiplet集成的全流程技術(shù)棧，成為國(guó)內(nèi)極少能提供如此完整先進(jìn)封裝解決方案的企業(yè)。

南通產(chǎn)控集團(tuán)將以此次投資為契機(jī)，繼續(xù)聚焦硬科技賽道，深化與頭部機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)資本的合作，推動(dòng)更多優(yōu)質(zhì)科技項(xiàng)目落地發(fā)展，為南通高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)產(chǎn)控力量。